中瓷电子：公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装
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(资料图片)
中瓷电子在互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。
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中瓷电子在互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。
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